半导体产业纵横的文章_第2页

投资界半导体产业纵横第2页

联盟扩员，代工巨头「血拼」先进封装
英特尔、台积电等为晶圆厂主要代表，其在前道制造环节经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤 TSV 技术，因而在 2.5D/3D 封装技术方面较为领先。先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效...
MDI 英特尔台积电
2024-06-27 18:33
半导体，江湖变了
半导体行业永远有“英雄”，但不是所有“英雄”都能够稳坐王位。
半导体芯片英特尔
2024-06-25 17:41
台积电逆市抬价，客户反应亮了
在这种不景气的行业大背景下，台积电先进制程要涨价，显然不是投机性的，而是出于整体策略的考虑。
台积电英伟达芯片
2024-06-25 10:25
汽车PMIC应用，谁是强者？
汽车电源管理芯片（PMIC）广泛应用于汽车智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表及娱乐系统、照明系统及BMS等场景。
PMIC 汽车芯片
2024-06-24 11:13
AI巨头暴涨，轮到博通了
在定制人工智能芯片、以太网网络、VMware追加销售等方面，博通都在努力实现增长。这么来看，博通或有冲击万亿美元市值的可能。
博通市值芯片
2024-06-20 17:44
AI芯片的未来，未必是GPU
协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等。
AI 大模型互联网
2024-06-19 18:27
先进封装赋能AI芯片，龙头企业加速布局
随着AI芯片需求的增加，先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。
晶圆代工厂封装技术芯片
2024-06-18 10:25
20万，中国新能源车给世界的震撼
2024年开年，特斯拉率先挥起“价格屠刀”，理想、蔚来纷纷跟进“降价”。
新能源汽车车企小米
2024-06-17 13:42
AI时代的存力腾飞
随着大模型对算力需求的爆发式增长，行业对存储能力提出了更高的需求，先进存力也成为了算力高质量发展的重要发展方向。
大模型算力内存
2024-06-17 10:46
AI时代的存力腾飞
随着智能世界的到来，数据量正在以惊人的速度增长，预计到2030年，全球数据将进入YB时代。
存储半导体.数据
2024-06-17 09:42
大模型价格战开打，多芯混合能否成破局之策？
五月初开始，9家发布新内容的国内大模型企业中，有7家宣布降价。
大模型智谱 AI 字节
2024-06-14 07:40
这种汽车芯片，国内厂商正在抢滩
汽车中的传感器数量不断增加，导致车载数据量激增，这对整车实时通信和数据处理能力有了很高的要求。
汽车半导体传感器
2024-06-12 07:44
碳化硅的新爆发
由于截至 2024 年开放 SiC 晶圆市场缺乏批量出货，因此 8 英寸 SiC 平台被认为具有战略性意义。
碳化硅半导体电动车
2024-06-11 11:13
巨头掀翻了AI PC的桌子
AI PC将AI模型与PC结合，带来架构设计、交互方式、内容、应用生态等创新，将深入变革PC产业。
AIPC 巨头 Open AI
2024-06-04 08:00
低空经济大火，哪些芯片可以入局？
作为新质生产力的代表，低空经济的发展需要依赖于先进的技术和设备，其中就包括芯片产品。
低空经济芯片 eVTOL 航空器
2024-05-31 08:26
玻璃基板赛道火热，谁在下注？
先进封装基板占封装总材料成本的比例超过了70%，可以看出其重要性。
玻璃基板先进封装半导体
2024-05-30 10:08
AI服务器爆火，这些芯片赛道进入狂欢期
为何AI服务器能在人工智能时代中逐渐取代普通服务器，成为主流呢？
芯片 AI 服务器
2024-05-22 07:24
中国芯片产能飙升速度惊人
数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，表明中国对国产芯片及半导体产业巨大需求。
中国半导体产量
2024-05-21 13:57
这一次，三星被台积电卡脖子了
在晶圆代工领域，三星与台积电是纯粹的竞争关系，但在存储芯片市场，作为行业霸主，三星却不得不寻求与台积电深入合作。
三星电子台积电 HBM内存
2024-05-21 10:41
软银想成为AI投资大佬，建议先问问英伟达
AI是块大蛋糕，盯着它的不止软银，这一年来随着AI火热成为科技领域当红炸子鸡的英伟达也在AI领域进行布局。
英伟达软银 AI
2024-05-20 10:57