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联盟扩员，代工巨头「血拼」先进封装
英特尔、台积电等为晶圆厂主要代表，其在前道制造环节经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤 TSV 技术，因而在 2.5D/3D 封装技术方面较为领先。先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效...这一次，三星被台积电卡脖子了
在晶圆代工领域，三星与台积电是纯粹的竞争关系，但在存储芯片市场，作为行业霸主，三星却不得不寻求与台积电深入合作。芯片巨头CEO薪资揭秘
2022年黄仁勋拿到了2135.6万美元，年薪比前一年锐减10%。英伟达表示，由于业绩未能达到目标，大老板没有拿到全额奖金。抗衡台积电，曙光乍现
英伟达和台积电是晶圆代工业务模式下的典型企业，一个设计，一个生产，而且都聚焦先进制程工艺，珠联璧合，成为当下半导体行业最抢眼的存在。台积电：3nm向前冲，英特尔「送春风」
随着苹果新机发布和安卓产业链库存的去化，公司手机客户的订单有望回暖，并大力推进3nm制程的扩产。而英伟达等客户的AI也有望逐渐从7nm转向5nm，填充5nm的产能。公司客户的订单，整体有望向更高节点转...芯片大降价，市场动向恐生变数
目前，市场上有些应用领域的芯片需求相对较好，如车用，另外，工控类芯片在上半年的表现也不错，但下半年的情况不乐观。
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