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芯片大降价，市场动向恐生变数
目前，市场上有些应用领域的芯片需求相对较好，如车用，另外，工控类芯片在上半年的表现也不错，但下半年的情况不乐观。一年融四轮，半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资
一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。系统级SiP芯片，物联网下一个竞争高地
随着物联网的快速兴起，毫无疑问系统级SiP芯片也将迎来快速发展机遇。奉加微作为一家成熟的物联网通信领域的芯片原厂，根据客户需求提供高质量的深度定制方案，伴随未来芯片性能更强、体积更小的需求，持续深耕S...泰研半导体完成数千万元A轮融资
泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet 等成套复合工艺与制程应用设备。台积电先进封装，芯片产业的未来？
半导体产业迎来了转折点，根据台积电Douglas Yu早前的一个题为《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演讲，提供关于这家晶圆厂巨头在封...
半导体行业观察
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融资大事件
