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中国芯片自给率锁定新目标
中国市场每年消耗的芯片数量巨大，并且随着消费水平的提高，中国对半导体产品的需求在不断增加。在这种情况下，进口减少，意味着本土制造能力在提升，正在减少对进口芯片的依赖。台积电：3nm向前冲，英特尔「送春风」
随着苹果新机发布和安卓产业链库存的去化，公司手机客户的订单有望回暖，并大力推进3nm制程的扩产。而英伟达等客户的AI也有望逐渐从7nm转向5nm，填充5nm的产能。公司客户的订单，整体有望向更高节点转...封装基板解决方案提供商「芯承半导体」完成数亿元Pre-A++轮融资
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。2024半导体复苏，关键看存储
此外，根据HBM产量，SK海力士有可能在DRAM市场超越三星。另一方面，NAND销售额持续下滑的铠侠处境危急，可能会发生某种重组。芯片巨头的选择，正在加速AI落地
AI技术的全面落地不仅是技术层面的挑战，还涉及到经济、法律、伦理和社会等多个方面的复杂因素。要实现这一目标，需要各方面的共同努力，包括技术创新、政策制定、教育培训、公众意识提升等。同时，必须采取措施来...全大核天玑9300，破局而立巅峰
未来，随着天玑9300的全大核架构引领，智能终端有望进入性能和能效体验的新时代。征途刚刚开始，但天玑9300带给行业的惊喜，让我们期待高端市场迎来的一股新浪潮。CES 2024 - 芯片大佬们又将怎么改造汽车
总的来讲all together all on是这次CES的主题，这个主角就是AI，所有的人都all in on AI 了，而AI 也in all 无所不在。而汽车产业作为移动出行的设备，同样适用这句...半导体市场一路飙升至13077亿美元的背后
在经过低迷的2022和2023年后，人们都希望半导体行业能在2024年恢复往日辉煌，并持久发展下去。石墨烯，半导体的新希望
如今，为了继续推进集成电路的发展，学术界和工业界对未来电子学的核心材料、器件结构以及系统架构进行了广泛探索和深入研究。美国HPC芯片大厂遭遇尴尬，中国本土产品趁势崛起
从目前的发展情况来看，未来，美国和中国大陆的HPC芯片产业链综合实力都将增强，美国的IC设计能力依然强大，同时，其制造、封测能力不断提升，同时，中国大陆的IC设计和制造竞争力也会持续提升，并加快追赶传...HBM「狂飙」，算力突围
从存储产业链看，SK海力士、三星等大厂采用IDM模式，一手包办了芯片的设计、制造和封测。而国内市场，存储产业链还是比较边缘，主要处于HBM上游设备和材料供应环节。但国内相关HBM概念股也有所受益。有消...
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