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芯片
第10页
芯片
芯片最新资讯,投资界全方位播报芯片相关话题,全面解读芯片投资、融资、并购等动态。
产业图谱
「华辰芯光」完成超亿元A1轮融资,合创资本领投
华辰芯光成立于2021年9月,公司核心业务聚焦光通信和激光雷达市场,是一家从事高可靠半导体激光芯片的设计、外延生长、FAB制造的高科技企业。
华辰芯光
激光雷达
芯片
融资大事件
2023-12-04 08:37
汽车芯片大厂,各显神通
总之,为了在不断变化的汽车芯片市场中占据重要地位,这些汽车芯片厂商各出奇招。
汽车
芯片
半导体
半导体行业观察
2023-12-02 10:12
中端手机厮杀白热化
结合按照三年的换机周期来看,上一轮中国市场换机高潮在2021年,今年的确到了一个转折时刻。
手机
芯片
小米
iBrandi品创
2023-11-30 21:14
AMD加码印度
由此可见,印度增强自身在全球芯片供应链地位的战略措施有两点:一是吸引外国公司在该国开展业务和投资,二是与关键半导体国家合作。
芯片
AMD
印度
半导体行业观察
2023-11-29 13:43
690亿的教训:字节做不好游戏
据报道,2024 年,继续 “去肥增瘦”、收缩编制是字节明确的方向。
字节
游戏
芯片
霞光社
2023-11-28 19:26
客户变敌人,英伟达帝国出现一条裂缝
回过头看,正是英伟达从管理风格到战略蓝图的偏执使它抓住了AI的时代红利。但红利过后,英伟达激进的业务风格也使其更容易陷入到动荡中。
英伟达
AI
芯片
读懂财经
2023-11-27 14:56
王晓刚:人工智能带给智能汽车领域的变化和机遇
未来大模型给智能汽车带来了非常大的行业变革,一个是端到端的自动驾驶,另外一个是智能座舱里面形成以做大模型为基础的座舱的大脑,最后我们的驾驶和座舱逐渐深度融合。
人工智能
自动驾驶
芯片
投资界综合
2023-11-27 13:21
HBM技术,如何发展?
虽然目前业界都在集中研发HBM3的迭代产品,但是厂商们为了争夺市场的话语权,对于未来HBM技术开发有着各自不同的见解与想法。
HBM
芯片
SK
半导体行业观察
2023-11-27 11:17
690亿美元,博通吞下VMware
毫无疑问,半导体巨头已经进入拼“软实力”的阶段,今后的大手笔收购只会多不会少。
芯片
英伟达
博通
雷科技
2023-11-27 10:18
干掉硅中介层?
无论是哪种技术,都各有优劣,也永远面对新的瓶颈和挑战,需要根据实际需求来进行设计和选择。但万变不离其宗,持续提升性能、降低成本,无疑是行业发展永久的“必杀技”。
HBM
Chilet
芯片
半导体行业观察
2023-11-27 10:08
英伟达还能狂飙多久?
英伟达各项财务数据的狂飙,得益于生成式AI带来的芯片需求。在生成式AI的热潮中,英伟达股价一路飙升,今年增长超过两倍。
英伟达
芯片
AI
铅笔道
2023-11-24 19:38
芯片架构创新迎来新局面
AI系统、芯片和软件市场发展潜力巨大,各种传统和创新产品同台竞争,随着应用和市场的发展,未来具有很大的想象和操作空间。
芯片
AI
英伟达
半导体产业纵横
2023-11-24 09:51
一颗难倒了苹果的芯片
大家内心或多或少有个疑问,搞出了世界最强移动芯片的苹果,为什么搞不定信号,还有那枚不起眼的基带芯片?
芯片
苹果
基带
半导体行业观察
2023-11-24 09:49
芯片架构创新迎来新局面
AI系统、芯片和软件市场发展潜力巨大,各种传统和创新产品同台竞争,随着应用和市场的发展,未来具有很大的想象和操作空间。
AI
芯片
奥特曼
半导体产业纵横
2023-11-23 18:31
英伟达两大隐忧,一个在中国,另一个在China
一手挖人,一手造芯,微软颇有踢走英伟达,独占AI红利的架势。但短期内,微软的野心很难实现。分析师认为,英伟达的产品具备“竞争护城河”。
英伟达
芯片
微软
盒饭财经
2023-11-22 14:39
「纤声科技」完成数千万元Pre-A轮融资,磐霖资本领投
「纤声科技」成立于2020年,总部位于成都高新区,是一家专注于MEMS传感器研发、销售与技术服务的芯片研发公司。
成都纤声科技
芯片
传感器
融资大事件
2023-11-22 10:34
MCU巨头,殊途同归
当MCU市场开始拥抱AI,一个全新的AIoT局面即将开启。在下一波百亿物联设备的背后,MCU行业将迎来新的变革与重构。
MCU
AI
芯片
半导体行业观察
2023-11-22 10:22
苹果的M3芯片这么强,难道Mac真的可以打游戏了?
众所周知,科技以换壳为本,所以果子这次给 MacBook Pro 带来了一个不算很新、但一定很帅的深空黑色。
苹果
发布会
芯片
差评
2023-11-22 10:11
MRAM:RAM和NAND再遇强敌
与采用FEOL制造的闪存相比,在22nm以下工艺中,采用BEOL制造的MRAM具有优势,因为它与现有CMOS兼容逻辑工艺技术,并且对额外掩模层的需求更小。
芯片
MRAM
汽车
半导体产业纵横
2023-11-21 19:22
韩国Fabless,苦尽甘来?
AI的出现让韩国无晶圆厂公司再度看到了曙光,但韩国自90年代开始,为了与日本企业对抗,已经全面转向存储,如今再度拾起非存储半导体的发展,付出的努力恐怕并不会比90年代时更少。
芯片
AI
无晶圆厂
半导体行业观察
2023-11-21 09:46
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