半导体行业观察的文章_第8页

投资界半导体行业观察第8页

芯片半导体
英国芯片，何以至此？
对于21世纪前十年的英国来说，左手是ARM，右手是Imagination，俨然一副高科技大国的模样，但一场危机早已在平静的水面下孕育。
ARM 英国布里斯托尔 Inmos
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芯片半导体
GPU的历史性时刻
Nvidia收入在二季度如此大涨，主要靠的就是目前方兴未艾的人工智能风潮。ChatGPT为代表的大模型技术从去年第三季度以来，正在得到全球几乎所有互联网公司的追捧，包括美国硅谷的谷歌、亚马逊以及中国的...
Nvidia ChatGPT 人工智能
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芯片半导体
苹果狙击RISC-V芯片初创公司
过去两年，苹果正在狙击一家名为Rivos的芯片初创公司，这单旷日持久的案件终于在最近获得了新进展。
苹果芯片 RISC-V
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芯片半导体
半导体全球并购，已死？
英特尔收购高塔失败，不是近几年半导体行业的第一次，恐怕也不会是最后一次。
英特尔收购。高塔
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芯片半导体
SiC，孤注一掷？
全球主要的SiC厂商，如英飞凌、ST和安森美等，都在大举投资建厂扩产，Wolfspeed甚至采取了“借贷建厂”的策略。
半导体 SIC 厂商扩张
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芯片半导体
“瓜分”台积电！
如今的台积电内心多半是忐忑的，贡献了中国台湾13% GDP的它，既希望投资不要打水漂，又希望把订单留在岛内，因全球化而崛起的它，正因逆全球化而彷徨。
台积电芯片工厂
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芯片半导体
背面供电技术，越来越热！
BSPDN技术的应用将推动半导体工艺的进一步发展，为行业带来更高的效率和性能。英特尔、三星电子、台积电，以及产业链企业等都在寻求技术突破，以保持领先地位。
背面供电技术半导体市场
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芯片半导体
大芯片，新机会！
未来的机会：重构计算体系结构，打造算力统一场，发展软件大生态
芯片计算机 CPU
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大数据
开源之风吹向存算一体芯片
现阶段，行业内尚缺乏神经网络面向存算一体芯片的自动化部署方法和工具。
神经网络集成电路存算一体芯片
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芯片半导体
超导，对半导体意味着什么？
目前计算机架构中的主要组成部分都由半导体芯片实现，而在使用超导的量子计算机中，也离不开半导体芯片。
量子位控制芯片芯片电路设计量子计算机超导
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芯片半导体
一场少为人知的芯片战争
在算力进化的背后，是延续到今天的几大处理器架构，还有半导体产业在日美两国的兴起衰落，游戏主机的背后，就是一场微缩的芯片战争。
芯片处理器架构芯片设计
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芯片半导体
欧洲芯片，疯狂搞事
SiC市场的速度增长之快，超乎了行业的想象，不仅是汽车领域，在在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域也在以极快的速度增长。
欧洲芯片车用芯片 SIC
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芯片半导体
功率器件双雄，激战SiC
如何在扩大生产规模的同时，控制碳化硅的成本，让更多车企愿意让碳化硅上车，或许就是未来制胜的关键所在。
SIC 半导体竞争
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芯片半导体
苹果，玩转先进封装
而摩尔定律逐渐失效的今天，台积电的先进封装就成为了苹果压箱底的法宝。
三星 Apple Watch 台积电桌面端芯片
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AI
AI芯片的隐形赢家
个人电脑和智能手机销售的衰退给行业带来了巨大的压力。然而人工智能的崛起，尤其是由ChatGPT和Stable Diffusion等生成式AI工具推动的强劲势头，一定程度上改变了这一局面。
AI芯片半导体人工智能
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芯片半导体
索尼CIS，霸权不再？
对于索尼来说，“双层晶体管像素堆叠式”可谓是既三层堆栈式之后又一大技术上的利器。
索尼传感器索尼 CMOS 三星
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芯片半导体
重磅，PCIe将走向光互联，铜将被抛弃？
合规性计划是硬件可用性的功能晴雨表，因为在使用新规范的任何大型商业硬件可以发货之前，合规性测试和认证实际上是必要的。
PCI-Express 铜互联 PCI-SIG
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芯片半导体
HBM，大战打响！
尽管面临一些挑战，但可以肯定的是，作为一项重要的技术创新，HBM仍然具备广阔的前景。而在三巨头都相继出招之后，一场围绕HBM的大决战正式打响。
HBM 芯片制造堆叠技术
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芯片半导体
韩国存储双雄，再次领先！
在内存领域，三星和SK海力士围绕关于HBM的竞赛已悄然打响。
三星电子 SK海力士韩国存储半导体
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AI
苹果下一颗自研芯片，会是它吗？
大家已经对苹果小打小闹式的AI创新厌倦了，他们想要通过在苹果产品里集成GPT，获得一个更加智能的Siri。
苹果 GPU Siri 库克
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