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AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？
随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。而随着相关讨论的展开，人工智能对于芯片行业赋能的切入点也越来越多地聚焦在了EDA领域，即如何利用人工智能强大的...TI加入价格战，国内模拟芯片杀向血海！
由此可见，在当前去库存的压力推动下，本土模拟芯片的角逐可以预见的惨烈。如何避免在其中被淘汰出局，也是本土厂商需要思考的头等大事。混合键合，未来的主角！
过去十年，推进摩尔定律的脚步逐渐放缓，越开越多的半导体公司寻求先进封装来带动芯片性能的提升，异构集成便是其中一解，而晶圆键合工艺为其提供了高效的实现路径，成为有力的候选工艺！L4缓存，有望走向主流？
据外媒tomshardware报道，英特尔即将推出代号为 Meteor Lake 的处理器，将配备 L4 缓存的非官方信息已经流传了一段时间。围攻英伟达，三大巨头的芯片再出招！
对于英伟达而言，其面临的挑战是方方面面的，而不是仅仅局限于其GPU。其对手也不仅仅是芯片公司，因此如何在规模化优势的情况下，保证其高性价比，是安然度过未来潜在挑战的有效方法之一。围攻英伟达，三大巨头的芯片再出招
通过过去几年的收购和自研，英伟达已经打造起了一个涵盖DPU、CPU和Switch，甚至硅光在内的多产品线巨头，其目的就是想在一个服务器甚至一个机架中做很多的生意。中国半导体巨头，冰火两重天
与大多数其他半导体市场形成鲜明对比的是，汽车半导体库存普遍低于预期水平，汽车半导体市场在2023年以及本十年末将呈现健康的增长。打破对DPU的误解：中移动重磅白皮书解读
数字经济时代，云计算不断渗透进入各行各业。中国移动作为云计算“国家队”，正在加大投入，全力支持政府与国有企业数字化转型，降本增效，并为国有数据安全保驾护航。芯片巨头，都想「干掉」工程师！
利用人工智能技术来帮助设计和制造芯片已经成为大势所趋。这些AI/ML技术方法的引入，将为推进超大规模集成电路布局提供新的方向，也将成为摩尔定律再运行几年的潜在途径之一。Jim Keller究竟在做什么芯片？
AI 和 HPC 市场竞争激烈，因此当您想与老牌竞争对手（AMD、英特尔、Nvidia）和新兴玩家（Cerebras、Graphcore）竞争时，必须聘请一些世界上最优秀的工程师。戈登·摩尔留给我们的「遗产」
在现今半导体工艺提供性能提升越来越有限的阶段，芯片性能的进一步提升必须依靠系统工程，需要算法、电路、工艺和器件的协同优化才能实现。SiC和GaN，战斗才刚刚开始
GaN和SiC器件比它们正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有数以亿计的此类设备，其中许多每天运行数小时，因此节省的能源将是巨大的。
