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明星芯片项目估值缩水30％
星思半导体累计融资金额超16亿元，吸引了20多家头部股权基金、产业资本和上市公司出资背景股东；本轮融资星思半导体的估值，较2022年的峰值打了近七折。博将资本投资的高功率半导体激光器领导企业星汉激光，实力转型突围风冷手持激光切焊设备市场
谈到星汉激光未来发展愿景，曹雄表示，“我们希望脚踏实地，真正的在激光领域干一番事业，成为全球高功率激光技术及解决方案的领导者”。成立半年已获两轮融资，天宜微完成数千万元融资
天宜微团队在Micro OLED驱动芯片领域有多年研发技术积累，并具备量产成功经验，技术积累较深，研发实力强，行业资源丰富。抗衡台积电，曙光乍现
英伟达和台积电是晶圆代工业务模式下的典型企业，一个设计，一个生产，而且都聚焦先进制程工艺，珠联璧合，成为当下半导体行业最抢眼的存在。数字后端EDA企业「日观芯设」完成数千万元Pre-A轮融资
公司专研数字芯片设计EDA工具，特别是超大规模数字芯片的签核，提升芯片设计效率，是国内拥有从时序约束、时序分析，可靠性分析，物理验证等全流程分析能力的公司。半导体热潮是英伟达GPU造成的假象吗？
到目前为止已经说明的AI半导体意味着全部搭载在服务器上。但是，现在在PC、智能手机、平板电脑等终端（边缘）上进行AI处理的运动正在出现。芯联集成发布上市后首份年报：总营收53.24亿元、同比增长15.59%，经营性现金流增长95.93%
芯联集成方面表示，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸、向人工智能领域发力以打造“第三增长曲线”。High-NA EUV光刻机入场，究竟有多强？
英特尔获得的全球首台High-NA EUV光刻机不仅标志着该公司在半导体制造领域的一大进步，也展示出其在推动先进光刻技术发展方面的决心和能力。「光研科技」完成数千万Pre-A轮融资，专注于半导体晶圆检测设备
杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业。首发| VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资
瑞识科技是一家半导体光学领域的高科技公司，提供行业领先的VCSEL光学解决方案。
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