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大硅片
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半导体
大硅片
芯片制造
投资界综合
2024-07-08 14:12
「光研科技」完成数千万Pre-A轮融资,专注于半导体晶圆检测设备
杭州光研科技有限公司成立于2022年,是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业。
半导体
晶圆检测
大硅片
融资大事件
2024-03-20 15:24
首发 | 加速大硅片国产化,西安奕斯伟材料完成B轮融资
奕斯伟材料,是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。
奕斯伟材料
大硅片
半导体
材料
融资大事件
2021-07-30 15:59
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