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3D MEMS探针卡
3D MEMS探针卡最新资讯，投资界全方位播报3D MEMS探针卡相关话题,全面解读3D MEMS探针卡投资、融资、并购等动态。
强一半导体完成D+轮融资，联和资本、复星创富联合领投
本轮融资将主要用于3D MEMS探针卡的研发、生产和销售。强一半导体主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。
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