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强一半导体获新一轮战略投资，加速研发3D MEMS探针卡产品
强一成立于2015年8月，主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，包括MEMS，RF等高端探针卡产品。强一半导体完成D+轮融资，联和资本、复星创富联合领投
本轮融资将主要用于3D MEMS探针卡的研发、生产和销售。强一半导体主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。首发｜2年融5轮，「强一半导体」完成数亿元D轮融资
强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，目前已经实现了MEMS探针卡的量产。强一半导体获5000万元融资，丰年资本领投
强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。
融资大事件
